SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会呈现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器材和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不妥，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。解决方案如下：加强对PCB和元器材的筛选，上海贴片加工确保焊接功能杰出；调整回流焊温度曲线；改变刮刀压力和速度，确保杰出的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。接下来是冷焊问题，所谓的冷焊便是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，SMT 贴片加工冷焊的构成首要是因为加热温度不适宜，依据供应商供给的回流温度曲线，调整曲线，上海smt加工然后依据出产产品的实际情况还有一个问题便是芯吸现象。

之前在Sn/Pb锡膏很少会呈现，但是在运用无铅焊锡膏时此问题就经常呈现，这首要是因为无铅焊锡膏的潮湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的首要原因是元件引脚的导热率大，温度上升快，使得焊料优先潮湿引脚，焊料与引脚之间的潮湿力远大于焊料与焊盘之间的潮湿力，引脚的上翘更会加重芯吸现象的发生。一般的解决办法：回流焊时应先对 SMA 进行充分预热后再放入回流炉中，仔细检查和确保 PCB 板焊盘的可焊性，线路板加工被焊元件的共面性不行忽视，对共性面不良的器材不应用于出产。焊锡膏，通常也叫锡膏或者锡浆，锡膏是SMT贴片加工中必用的一种焊接材料，主要成分是用锡粉、助焊剂混合成膏状。按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏)：环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，电路板加工对铅的含量要求物别严厉。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。

在国家对环保的管控一，SMT贴片加工职业未来几年中，SMT贴片加工选用无铅工艺是一种趋势。在无铅SMT贴片加工工艺中，相对有铅工艺比较难上锡，特别是遇到BGA\QPN等，会选用含银份额高锡膏，市场上常见的有含3个点的银和含0.3个点的银。在锡膏中，含银锡膏是目前比较贵的一种。按熔点分为高温、中温文低温三种：常用的高温有锡银铜305,0307。pcba中温有锡铋银,低温常用的是锡铋，在SMT贴片加工中依据产品特性的不同来挑选。按锡粉的精细分为3号粉4号粉5号粉锡膏：选取：在一般比较大元件(1206 0805 LED灯)的SMT贴片加工中，电子加工都选用3号粉锡膏，由于其价格相对廉价。在遇到很精密的焊接元件如BGA,要求很搞的产品如手机平板电脑，SMT贴片加工中都会选用5号粉锡膏。http://www.lightchina.net.cn/