在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点别离位于板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，上海贴片加工孔的直径也小许多，因而就能使电路板的装置密度极大进步。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是高效、低成本组装出产的根底，也是SMT贴片加工工艺规划的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，依照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装置起来，构成具有必定功能的电子部件的组装技术。

在统的THT印制电路板上，元器件和焊点别离位于板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小许多，上海smt加工因而就能使电路板的装置密度极大进步。下面小编收拾介绍SMT贴片加工技术的组装方法。SMT贴片加工中焊膏熔化不完全发作的原因和对策当SMT贴片加工中所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,阐明再流焊峰值温度低或再流时间短,形成焊膏熔化不充分。线路板加工防范对策：调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。

当贴片加工焊接大尺度PCB电路板时,横向两边存在焊膏熔化不完全现象,阐明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发作在炉体比较窄、保温不良时,因横向两边比中心温度低所造成的。防范对策：可适当进步峰值温度或延伸再流时间。尽量将PCB放置在炉子中心部位进行焊接。当焊膏熔化不完全发作在pcb组装板的固定方位,如大焊点、电路板加工大元件及大元件周围,或发作在印制板不和贴装有大热容量器件的部位时,是由于吸热过大或热传导受阻而形成的。红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多, pcba黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右,因而在同一块PCB上,由于器件的颜色电子加工即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,或运用回收与过期失效的焊膏。防范对策：不要运用劣质焊膏,拟定焊膏运用管理制度。例如,在有效期内运用,运用前一天从冰箱取出焊膏,抵达室温后才能打开容器盖,防止水汽凝集;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。http://www.lightchina.net.cn/