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制造能力(一) |
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贴片能力 PCB SIZE:508mm*508mm PCB Thickness:0.5mm-5.0mm 0201SMD 150g SMD Max Smd:150mm×25mm Max SMD Pitch:0.3mm Min BCA Pitch:0.3mm Min BGA Ball Pitch:0.3mm Min POP贴装 POP Placement 1.2×10 CPM Max
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制造能力(二) |
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锡膏厚度检测 SPI(3D) AOI(2D+3D) X-ray(2D) BGA返修 W/S SIZE:610*610MM Max 超声波清洗 Di水清洗 溶剂清洗 曲线分板 |
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企业资源管理系统 |
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QAD 软件 客户管理(销售订单/发票 预测) 供应链(仓储 采购) 制造(产品结构 工艺流程 MPS MRP 精益制造 质量管理) WMS软件 物料管理(锡膏 潮敏器件 烘烤) 物料追溯(批号 先进先出 货架 工单) MES软件 物料清单 工艺控制 批次追溯 流程管控 IQ检查 数据录入 逻辑控制
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| 普通产品前期策划专案 | ||
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工艺准备 参考图纸、工艺输出文件 工艺内部评审 工艺文件评审、首板样机内部评审、工装夹具评审 试产准备会确认内容 明确试产目标、确定试产性质、工艺、物料、工装夹具、IQC检验、人员配备、工作分工、试产计划 人员培训会 产品介绍、工艺文件讲解 试产产品首件 首件通过后进行批量试产 工艺内部评审 工艺总结 试产完成后召开试产总结会 试产总结报告 |
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| 汽车产品前期策划专案 | ||
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DF”X”是面向产品生产周期各环节的设计 |
DFM |
简化原则，优化目的 |
|
DFA |
装配设计 |
|
|
DFT |
测试可行性、可靠性设计 |
|
|
DFP |
面向采购的设计 |
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|
结构设计 |
简洁、可靠 |
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|
FEMA可靠性设计的重要方法 |
DFEMA |
设计失效模式分析 |
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PEMEA |
过程潜在失效模式及影响 |
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PPAP |
生产批准件 |
|
|
APQP |
产品质量前期策划 |
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制造能力(一) |
制造能力(二) |
企业资源管理系统 |
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贴片能力 PCB SIZE:508mm*508mm PCB Thickness:0.5mm-5.0mm 0201SMD 150g SMD Max Smd:150mm×25mm Max SMD Pitch:0.3mm Min BCA Pitch:0.3mm Min BGA Ball Pitch:0.3mm Min POP贴装 POP Placement 1.2×10 CPM Max
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锡膏厚度检测 SPI(3D) AOI(2D+3D) X-ray(2D) BGA返修 W/S SIZE:610*610MM Max 超声波清洗 Di水清洗 溶剂清洗 曲线分板 |
QAD 软件 客户管理(销售订单/发票 预测) 供应链(仓储 采购) 制造(产品结构 工艺流程 MPS MRP 精益制造 质量管理) WMS软件 物料管理(锡膏 潮敏器件 烘烤) 物料追溯(批号 先进先出 货架 工单) MES软件 物料清单 工艺控制 批次追溯 流程管控 IQ检查 数据录入 逻辑控制
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| 普通产品前期策划专案 | 汽车产品前期策划专案 | ||
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工艺准备 参考图纸、工艺输出文件 工艺内部评审 工艺文件评审、首板样机内部评审、工装夹具评审 试产准备会确认内容 明确试产目标、确定试产性质、工艺、物料、工装夹具、IQC检验、人员配备、工作分工、试产计划 人员培训会 产品介绍、工艺文件讲解 试产产品首件 首件通过后进行批量试产 工艺内部评审 工艺总结 试产完成后召开试产总结会 试产总结报告 |
DF”X”是面向产品生产周期各环节的设计 |
DFM |
简化原则，优化目的 |
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DFA |
装配设计 |
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DFT |
测试可行性、可靠性设计 |
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DFP |
面向采购的设计 |
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结构设计 |
简洁、可靠 |
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FEMA可靠性设计的重要方法 |
DFEMA |
设计失效模式分析 |
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PEMEA |
过程潜在失效模式及影响 |
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PPAP |
生产批准件 |
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APQP |
产品质量前期策划 |
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