SMT贴片加工中虚焊是最常见的一种BUG。有些产品在焊接后，目视感觉前后的钢带是焊在一起的，实际上并没有，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺流程，要经过高温和高张力的拉矫区，那么虚焊的焊缝在生产商极易造成断带事故，给生产带来很多麻烦影响。
接下来我们分析几种会引起SMT加工虚焊的原因：

一、焊盘设计有问题。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到非常时期，千万不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距，面积也需要标准匹配，如未达到，请尽早更改设计，直到符合标准为止。

二、PCB板氧化现象，也就是焊盘看起来发乌不亮。如果发生氧化现象，要用橡皮擦去氧化层，让其重现光亮。如有受潮问题请放在烤箱烘干。如PCB板上存在汗渍、油污等问题，要用无水乙醇清洗干净。
三、PCB焊过锡膏，被剐蹭使焊盘上的锡膏量减少了，使焊料不足，应及时补充直到充足，这个过程可以用点胶机或者竹签挑少许补足。

四、表贴元器件质量不好、过期、氧化变形造成虚焊，也是比较常见的原因。

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