在SMT贴片加工中存有的百分之七十五至八十五的欠佳全是由焊锡膏缺点造成的，因而焊锡膏缺点在平时的生产制造关键点监管全过程中十分让人头痛。应从对BOM和Gerber材料进行梳理，再到电子设备采购渠道的采购，上海贴片加工对焊锡膏的存储和获取进行监管，对焊锡膏包装印刷，SPI助焊膏检查，流回焊接等。所以在SMT加工的整个过程中大家也可以严格执行一些质量体系管理方面的规定，以防止即减少即焊即膏缺点的出现。由于在PCBA加工中由于同一批号的产品很有可能有数千件，SMT贴片加工周期较长，模版钢很有可能在网上存有干焊膏，上海smt加工或者模版打孔和线路板没有指向这类关键点，很有可能导致在模版底端乃至PCBA代工生产的代料加工期内，出现不用焊锡膏，造成电焊焊接欠佳。      

在自动式印刷设备包装印刷的加工全过程中把包装印刷周期时间固定不动在一个特殊的方式。保证模版坐落于焊层上，那样能够保证焊锡膏包装印刷全过程清理。针对微细模版,假如因为模版横截面弯折的薄销中间产生毁坏,很有可能会造成包装印刷缺点和短路故障。

SMT贴片加工工程外包在包装印刷焊锡膏以后，实际操作工作人员发觉印错以后等候的时间越长，清理焊锡膏就越艰难。当发现问题时，线路板加工应该马上将包装印刷不善的板材放进泡浸有机溶剂中，由于焊锡膏在干躁前很容易去除。

   为了很好地避免助焊膏和别的空气污染物残余在线路板的表层可以用一块整洁的布开展擦洗。泡浸后，用柔和喷雾器清洗，而且尽量是应用热风机开展干躁解决。假如应用水准模版清洁液，则清理侧应往下，以使助焊膏从板上掉下来。 贴片加工中优质点焊的外部经济构造受所应用加工工艺的危害。在全部标准同样的状况下-----一样的铝合金同、一样的PCB焊层的金属表面处理、同样的电子器件，电路板加工点焊的外部经济构造会伴随着SMT加工工艺主要参数的更改而更改。针对一个已经知道的系统软件，在产生点焊的加工工艺中，危害点焊外部经济构造产生的加工工艺主要参数包含加温主要参数和制冷主要参数。 在SMT焊接方法的加温环节，起主导作用的主要参数是高值温度和温度高过高效液相线的时间。高些的温度或更长的高效液相线的时间，可能在点焊的页面和点焊内部产生过多的金属材料间化学物质。在促进产生金属材料间化学物质过多的标准下，页面上的金属材料间化学物质薄厚提升。温度充足高和温度高过高效液相线的时间增加时，金属材料间化学物质会增加，pcba而且向贴片加工点焊内部转移。

    在极端化状况下，金属材料间化学物质会出现在焊锡丝的随意表层上，导致点焊外型更改。外型的转变立即体现外部经济构造的更改。能够预估，全部三种方式金属材料间化学物质的体制和状况会对点焊造成不好的危害，或是反映在点焊的外型层面，或是反映在点焊的物理性能层面。电子加工很容易产生较厚的金属间化合物层，而ENIG金属表面处理产生的NiSn金属材料之间的化学物质厚度相关性较薄。http://www.lightchina.net.cn/