SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面上海贴片加工小编就为大家分析介绍。贴片加工中元器件移位的原因：锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。

元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，上海smt加工压力不够，造成元器件移位。贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，线路板加工印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，电路板加工相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，pcba错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，电子加工错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。http://www.lightchina.net.cn/