smt贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于pcba加工制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。上海贴片加工元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

smt引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，上海smt加工应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在pcba加工焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失为止。

smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。线路板加工按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊锡有如下的特点：具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。熔点低：它在180℃时便可熔化，电路板加工使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，smt贴片中对焊点的强度要求不是很高，pcba故能满足其焊点的强度要求。抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此，电子加工锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。由于生产厂家不同，锡铅焊料配置比例是有很大的差别的，为能使其焊锡配比满足焊接的需要，因此选择合适配比的锡铅焊料很重要。http://www.lightchina.net.cn/