pcba加工焊接有什么要求？在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，上海贴片加工并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上，立式组件必须垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，上海smt加工同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。pcba板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。做好的pcba板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净。在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，线路板加工保持工作台的清洁和整洁。

对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。禁止将PCBA堆叠起来，电路板加工那样会发生物理性损伤，在组装工作面应配置有专用的各类托架，分别按类型放置好。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到最低限度，pcba以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。在PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，电子加工正确操作，才能确保产品最终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。http://www.lightchina.net.cn/