SMT贴片加工焊接质量决定于所用的焊接办法、焊接资料、焊接工艺技能和焊接设备。SMT贴片加工依据熔融焊料的供应方法，在上海贴片加工加工中采用的软钎焊技能主要有波峰焊和再流焊。SMT贴片加工波峰焊和再流焊之间的根本区别在于热源与钎料的供应方法不同。在SMT贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉本身的加热机理决定的，焊膏首先是由SMT专用的设备以确定的量涂敷的，上海smt加工用到SMT贴片加工厂的波峰机、助焊剂、再流焊机。

SMT贴片加工回流焊是工艺流程中非常关键的一环，经过SMT加工从头熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现外表拼装元器材焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气衔接的焊点。SMT贴片加工用到的回流焊炉，相关资料有锡膏、氮气等。如不能较好地对SMT贴片加工整个进程进行操控，将对所生产的产品可靠性及使用寿命发生灾难性影响。SMT贴片加工作为现在电子行业最流行的贴装技能工艺，在很多电子厂中都有使用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器材不同，是将无引脚或短引线外表拼装元器材装置在PCB板的外表或其它基板的外表上，线路板加工经过回流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能，其工艺更杂乱，可拼装密度更高，因而对于它的查验要求也就越高。

SMT贴片加工对产品的查验要求：印刷锡浆的量要适中，能杰出的张贴，无少锡、锡浆过多现象;锡浆的方位居中，无明显的偏移，电路板加工不行影响张贴与焊锡作用;锡浆点成形杰出，锡点饱满润滑，无连锡、凹凸不平状况。元器材粘接方位应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;元器材下方锡点构成杰出，pcba无反常拉丝或拉尖。贴装方位的元器材型号规格应正确，元器材无漏贴、错贴和反贴;有极性要求的贴片器材装置需按正确的极性标示装置;多引脚器材或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。板底、板面、铜箔、线路、通孔等，电子加工应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;mt贴片加工根本工艺包含有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工进程杂乱繁琐，为确保产品质量合格，就需要按要求进行查验。http://www.lightchina.net.cn/