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SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
2020-8-10 8:39:15

pcba包工包料是很常见的加工模式,这需要研发企业做的比来料加工少很多,可以有更多时间精力来做企业的发展,pcba包工包料不用元器件采购和打板,所以板子和元器件的质量不一定有来料加工那么大的把握,那么在pcba包工包料中有哪些需要注意的,接下来上海贴片加工将为大家介绍一下:关于线路设计:对于一块pcba来说,好的线路设计是成功的基础,根据产品实际需求来进行线路设计是最基本的,然而也会有工程师在设计线路的过程中忘了考虑实际加工难度。同样功能的板子由于加工难度不同所需要付出的加工费用肯定是不同的,上海smt加工并且不利于电子加工线路板在加工过程中也会遇到一些阻碍加工效率和实际使用性能的问题。

关于材料选择:对于pcba包工包料来说材料是保证质量的关键因素之一,线路板的材料、电子元器件的选用等等。想要生产出一块质量优异的板子在材料的选择上是很重要的,打板的工艺和材料这个可以直接要求,元器件的采购可以给出标准和价格范围,重要元器件还可以直接指定供应商货品牌。在包工包料的报价中经常会出现报价高于委托加工方心理价格的情况,这实际上需要研发企业和pcba加工厂进行有的放矢的沟通,线路板加工优质元器件的质量是很难用劣质产品的价格买到的。需要控制成本的情况也需要和加工厂的采购人员进行沟通,在保证产品计划质量的情况如何进行成本压缩也是一门技术活。

如何选择pcba工厂:说到底对于pcba工厂的选择才是重中之重,一家靠谱的加工厂不一定能给到多么诱人的报价,但是能够提供令人放心的服务。丰富的加工经验和负责的服务态度,在突发情况中及时响应并提供切实可行的解决方案,电路板加工这些都是一家加工厂是否靠谱的重要标志。焊点表面有孔:主要是由于引线与插孔间隙过大造成。焊锡分布不对称:这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的,这个焊点的强度不够的时候,遇到外力作用而容易引发故障。拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,pcba 或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,电子加工或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。http://www.lightchina.net.cn/

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