电子加工行业的主体SMT贴片加工厂，上海贴片加工不论是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家，SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控，SMT工艺从外表上来讲需求，元器件贴装规整、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的质量要求需求没有错、漏、反、虚、假焊等。详细上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是规划之初都定下来的，元器件与Gerber材料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决议了规划的功用指标能否完成。上海smt加工特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决议了功用的完成与否。

SMT贴片加工BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决议了它对质量的要求十分高，焊点连锡、桥连，BGA焊接必定需求X-RAY进行查验。别的焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需求重点重视。在SMT贴片加工厂的质量总结会议上，常常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼，毋庸置疑，SMT贴片加工相关不良项目的界说与此关系密切，线路板加工一同来看看吧！漏焊：即开焊，包含焊接或焊盘与基板外表别离。错焊：上料不准，元器件的料号与实际规划物料不匹配。虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。立碑：即墓碑，元器件的焊端脱离焊盘向上方斜立或直立。

    移位：元器件贴装中与焊盘方位不一致，便宜焊盘拖尾拉丝：焊料有杰出向外的毛刺，电路板加工没有与其他导体相连，或许错连，而引发短路等其他原因。反：物料贴反，因为现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。pcba相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的呈现，反贴也时常呈现。少锡：锡量太少，导致焊点容易掉落和虚焊。残留：相对于少锡，焊膏残留也是需求留意的，电子加工过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等质量问题。http://www.lightchina.net.cn/