SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会呈现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？首先是假焊问题，上海贴片加工这通常是由以下原因引起的：元器材和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。解决方案如下：加强对PCB和元器材的挑选，确保焊接功能杰出；调整回流焊温度曲线；改动刮刀压力和速度，确保杰出的印刷作用；锡膏印刷后赶快贴片过回流焊。接下来是冷焊问题，所谓的冷焊便是焊点表面偏暗，粗糙，上海smt加工与被焊物没有进行融熔。一般来说，SMT 贴片加工冷焊的构成首要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，预热时间过长或温度过高级原因形成的。

一般解决办法：依据供应商供给的回流温度曲线，调整曲线，线路板加工然后依据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。还有一个问题便是芯吸现象。之前在Sn/Pb锡膏很少会呈现，但是在使用无铅焊锡膏时此问题就经常呈现，这首要是由于无铅焊锡膏的潮湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的首要原因是元件引脚的导热率大，温度上升快，电路板加工使得焊料优先潮湿引脚，焊料与引脚之间的潮湿力远大于焊料与焊盘之间的潮湿力，引脚的上翘更会加重芯吸现象的发作。

一般的解决办法：回流焊时应先对 SMA 进行充沛预热后再放入回流炉中，pcba仔细检查和确保 PCB 板焊盘的可焊性，电子加工被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器材不该用于生产。电子加工职业的主体SMT贴片加工厂，SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控，SMT工艺从表面上来讲需求，元器件贴装规整、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的质量要求需求没有错、漏、反、虚、假焊等。详细上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是规划之初都定下来的，元器件与Gerber资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否， BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决议了它对质量的要求十分高，焊点连锡、桥连，BGA焊接必定需求X-RAY进行检验。别的焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需求重点关注。http://www.lightchina.net.cn/